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測試方案：環氧樹脂複合材料的導熱測試
點擊次數：1624 發布時間：2023/2/9
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環氧樹脂本身的導熱性能較差，在作為(wei) 電子元件的灌封材料時，可能會(hui) 由於(yu) 不能及時擴散電子設備集成塊產(chan) 生的熱量，導致設備溫度急劇上升，影響其正常運行。

近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方麵性能，其中導熱係數是環氧樹脂複合材料的重要指標之一。