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導熱矽脂熱導率測試（ASTM D5470）
由於(yu) 集成電路的快速發展，電子元器件向輕、薄、小的方向發展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導熱的材料，導熱矽脂可廣泛塗覆於(yu) 各種電子產(chan) 品，用於(yu) 功率放大器、晶體(ti) 管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從(cong) 而保證電子儀(yi) 器、儀(yi) 表等的電氣性能的穩定，所以測量導熱矽脂的導熱係數顯得尤為(wei) 重要。
本文使用基於(yu) ASTM D 5470-2017研製的TC2200熱流計法導熱儀(yi) ，對不同初始溫度下某導熱矽脂的導熱性能進行了評估。實驗測定了25℃、35℃、45℃下某導熱矽脂的導熱係數。
1.樣品準備
樣品：某導熱矽脂
2.測試條件
測試溫度：25℃，35℃，45℃
測試儀(yi) 器：TC2200熱流計法導熱儀(yi) ，樣品框
測試方法：熱流計法
圖1 TC2200熱流計bv伟德体育的微博
圖2樣品框
3.測試結果
圖3 不同溫度下的導熱矽脂導熱係數
